Majelis SMT

Sampeyan bisa yakin kanggo tuku Jiubao SMT Assembly saka pabrik kita. Nalika urip kita dadi luwih ora bisa dipisahake saka produk elektronik, panggunaan produk elektronik sing nyebar nyebabake akeh perusahaan gabung ing industri produk elektronik. Kanggo nggawe produk elektronik, pangolahan chip SMT pisanan ora bisa dipisahake.

Surface Mounted Technology diarani SMT.
SMT patch sejatine minangka seri pangolahan adhedhasar PCB.
SMT minangka teknologi gunung permukaan, yaiku teknologi lan proses sing populer ing industri perakitan elektronik. SMT patch adhedhasar PCB. Kaping pisanan, tempel solder bahan solder SMT dicithak ing bantalan papan telanjang PCB. Banjur, mesin placement digunakake. Komponen elektronik dipasang ing bantalan papan PCB sing gundhul, banjur papan PCB dikirim menyang reflow soldering kanggo soldering. Patch SMT punika Gunung komponen elektronik ing Papan PCB gundhul liwat seri pangolahan.

Produk elektronik ngupayakake miniaturisasi, ukuran cilik, Kapadhetan perakitan dhuwur lan bobot entheng. Volume lan bobot komponen SMD mung 1/10 saka komponen plug-in tradisional. Umumé, sawise SMT digunakake, volume produk elektronik suda dening 40% ~ 60%, lan bobot Ngurangi 60% ~ 80%. Unsur sisipan perforasi sing sadurunge digunakake ora bisa dikurangi. Fungsi produk elektronik kudu lengkap, lan sirkuit terpadu (IC) sing digunakake ora duwe komponen perforasi, utamane IC skala gedhe lan terintegrasi, lan teknologi pemasangan permukaan kudu digunakake. Produksi massal produk, otomatisasi produksi, pabrik kudu ngasilake produk berkualitas kanthi biaya murah lan ngasilake dhuwur kanggo nyukupi kabutuhan pelanggan lan nguatake daya saing pasar, pangembangan komponen elektronik, pangembangan sirkuit terpadu (IC), lan macem-macem aplikasi saka bahan semikonduktor. Revolusi teknologi elektronik penting, JBPCB selaras karo tren produk elektronik internasional, saka PCB nganti PCBA produsen layanan pengadaan siji-mandeg.

Keandalan dhuwur lan kemampuan anti-geter sing kuwat. Tingkat cacat sambungan solder kurang. Karakteristik frekuensi dhuwur sing apik. Interferensi frekuensi elektromagnetik lan radio dikurangi.
Gampang kanggo mujudake otomatisasi lan nambah efisiensi produksi. Ngurangi biaya kanthi 30% nganti 50%. Ngirit materi, energi, peralatan, tenaga kerja, wektu, lsp.

Proses patch SMT dipérang dadi: printing tempel solder, patch SMT, inspeksi penengah, solder reflow, inspeksi pasca tungku, testing kinerja, lan rework. Ing ngisor iki dituduhake dening JBPCB kanthi rinci.

1. Printing tempel solder dening printer tempel solder: fungsine kanggo bocor tempel solder utawa lem patch menyang bantalan PCB kanggo nyiapake komponen solder. Peralatan sing digunakake yaiku mesin cetak tempel solder, sing ana ing ngarep garis produksi SMT.
2. Gunakake dispenser lim kanggo dispense lim nalika nggunakake panel tembelan pindho sisi: netes lim menyang posisi tetep PCB, lan fungsi utamané kanggo ndandani komponen kanggo Papan PCB. Peralatan sing digunakake yaiku dispenser lem, sing ana ing mburi ngarep garis produksi SMT utawa ing mburi peralatan inspeksi.
3. Gunakake mesin placement kanggo Gunung komponen: sawijining fungsi kanggo kanthi akurat Gunung komponen lumahing-dipasang menyang posisi tetep PCB. Peralatan sing digunakake yaiku mesin penempatan, sing ana ing mburi mesin sablon ing jalur produksi SMT.
4. Ngobati lem tembelan: fungsine kanggo nyawiji lem tembelan, supaya komponen sing dipasang ing permukaan lan papan PCB diikat bebarengan. Peralatan sing digunakake yaiku oven curing utawa solder reflow, sing ana ing mburi mesin penempatan ing jalur produksi SMT.
5. Reflow soldering: Sawijining fungsi kanggo nyawiji tempel solder, supaya lumahing Gunung komponen lan Papan PCB sing kuwat kaiket bebarengan. Peralatan sing digunakake yaiku oven reflow, sing ana ing mburi mesin penempatan ing jalur produksi SMT.
6. Reresik saka reflow soldered PCB: sawijining fungsi kanggo mbusak ampas soldering kayata flux sing mbebayani kanggo awak manungsa ing Papan PCB nglumpuk. Piranti sing digunakake yaiku mesin cuci, lokasi bisa uga ora tetep, bisa online utawa ora.
7. Inspeksi: Fungsine kanggo mriksa kualitas welding lan kualitas perakitan papan PCB sing dirakit. Peralatan sing digunakake kalebu kaca pembesar, mikroskop, in-line tester (ICT), flying probe tester, inspeksi optik otomatis (AOI), sistem inspeksi X-RAY, tester fungsional, lsp. Lokasi bisa dikonfigurasi ing papan sing cocog ing baris produksi miturut kabutuhan pengawasan.
8. Rework: Fungsine kanggo ngolah ulang papan PCB sing wis ndeteksi kegagalan. Piranti sing digunakake yaiku wesi solder, stasiun kerja ulang, lsp. Dikonfigurasi ing ngendi wae ing jalur produksi.

Telung langkah utama ing proses SMT yaiku printing tempel solder, penempatan komponen lan solder reflow.
Nalika nyithak tempel solder, priksa manawa paramèter mesin cetak tempel solder wis disetel kanthi bener. Tempel solder papan kudu ana ing bantalan solder, manawa dhuwure tempel solder disetel utawa ing wangun "trapezoid", lan pinggiran tempel solder kudu ora duwe sudhut sing dibunderaké utawa ambruk dadi tumpukan, nanging sawetara manéka puncak disebabake narik munggah sawetara tempel solder nalika piring baja suwek diijini. Yen tempel solder ora disebarake kanthi merata, perlu dipriksa manawa tempel solder ing scraper ora cukup utawa disebarake kanthi ora rata. Priksa uga piring baja sing dicithak lan paramèter liyane. Pungkasan, pasta solder kudu mengkilat utawa lembab ing mikroskop tinimbang garing.
Penempatan komponen Sadurunge nempatake komponen ing papan pisanan kanthi tempel solder, sampeyan kudu ngonfirmasi dhisik apa rak materi wis diselehake kanthi bener, apa komponen sing bener, lan apa mesin ana ing posisi sing bener. Sawise papan pisanan rampung, kudu dipriksa kanthi rinci manawa saben bagean diselehake kanthi bener lan ditekan kanthi entheng ing tengah tempel solder, tinimbang mung "diselehake" ing ndhuwur tempel solder. Yen sampeyan bisa ndeleng sing tempel solder rada recessed ing mikroskop, iku tegese panggonan seko wis bener. Iki nyegah komponen saka "slipping" sajrone reflow. Kudu konfirmasi maneh apa lumahing tempel solder isih udan? Yen papan wis dicithak kanthi tempel solder kanggo wektu sing suwe, tempel solder bakal katon duwe permukaan sing garing lan retak. Pasta solder kuwi bisa nggawe "rosin solder joints" (RSJs) sing ora bisa dipriksa kajaba sawise liwat open reflow. Jinis rosin solder peserta biasane ditemokaké ing proses Déwan saka bolongan liwat (Liwat Lubuk), kang nggawe lapisan transparent lancip rosin antarane komponèn lan pad, lan pamblokiran sembarang transmisi electrical. Kapindho pungkasan mriksa l Apa kabeh komponen ing BOM (Bill Of Materials) konsisten karo komponen ing Papan? l Apa kabeh komponen sensitif positif lan negatif kayata diode, kapasitor tantalum lan komponen IC diselehake ing arah sing bener?

Reflow oven: Sawise kurva suhu reflow disetel (yaiku, akeh papan sing wis diukur nganggo termokopel luwih dhisik lan ditemtokake manawa ora ana cacat), mung nalika ana owah-owahan gedhe ing jumlah utawa ana cacat utama. , baris kanggo nyetel profil reflow. Gabungan solder sing diarani "sampurna" tegese katon padhang lan lancar, lan ana uga lapisan solder lengkap ing sekitar pin. Sawetara oksida sing dicampur karo residu rosin uga bisa ditemokake ing cedhak sambungan solder, sing nuduhake yen fluks kasebut nduweni fungsi reresik. Oksida iki normal lan biasane dicopot saka PCB, nanging uga luwih gampang dicopot saka pin ing komponen amarga efek reresik saka fluks, sing uga nuduhake yen komponen kasebut bisa disimpen kanggo sawetara wektu. A dangu, malah luwih saka PCB. Tempel solder sing lawas utawa ora rampung bisa ngasilake bal solder cilik amarga las sing ora apik karo bantalan solder utawa pin komponen (Cathetan: Bola solder cilik bisa uga amarga cacat proses kayata Ana kelembapan ing tempel solder utawa cat ijo (Soldermask) rusak). Nanging, kondisi welding miskin bisa uga amarga manajemen miskin, supaya sawetara Papan wis kena dening tangan Staff, lan grease ing tangan ditinggalake ing bantalan kanggo nimbulaké Gagal. Mesthine, fenomena iki bisa uga disebabake dening plating timah sing tipis banget ing bantalan solder utawa sikil komponen. Pungkasan, kanggo inspektur, gabungan solder sing rada abu-abu bisa disebabake tempel solder sing lawas banget, suhu reflow banget, wektu reflow cendhak banget, utawa salah nyetel profil reflow, utawa reflow Welding tungku malfunctioning. Bal-balan solder cilik bisa uga amarga papan durung dipanggang utawa wis dipanggang nganti suwe, utawa komponen kasebut panas banget utawa komponen diselehake. Sadurunge mlebu ing oven reflow, ana wong sing nyetel komponen kasebut lan nyemprotake tempel solder. disebabake njaba bantalan.
JB PCB ----- siji-mandeg Cina PCB & produsen perakitan PCB, saka prototyping cepet kanggo produksi massal, layanan kalebu: desain PCB + produksi PCB + pengadaan komponen + SMT perakitan + plug-in perakitan + BGA Déwan + kabel Déwan + fungsi Testing . Kita mesthekake 100% komponen asli lan anyar, ora tau nggunakake bagean sing rusak utawa daur ulang.
Kualitas produk dijamin. Selaras karo sistem manajemen mutu ISO 9001 lan sertifikasi IATF16949, 100% diuji kanthi lengkap sadurunge dikirim.
Proses produksi kabeh JBPCB strictly ngleksanakake 8 prosedur pengawasan, lan tingkat risak produk Déwan PCB punika <0,2%. Direktur pabrik kita duwe pengalaman luwih saka 30 taun ing manajemen pabrik PCBA. Dheweke wis kerja ing pirang-pirang pabrik sing kondhang lan nguwasani macem-macem metode manajemen canggih. Tim manajemen pabrik sing dipimpin dening dheweke kanthi wajar bisa ngatur produksi, kanthi fleksibel nyedhiakke buruh, gampang ngatasi macem-macem kahanan produksi lan kahanan darurat sing ora normal, lan njamin kelancaran produksi.
Kita njamin 100% komponen asli lan anyar lan ora nate nggunakake bagean sing rusak utawa daur ulang.
JB PCB wis rumiyin melu ing industri PCB kanggo luwih saka 12 taun wiwit 2010, lan wis sugih kawruh Manufaktur lan pengalaman kanggo ngenali kualitas Boards PCB. Dheweke duwe pabrik PCB lan PCBA dhewe, lan pabrik-pabrik kasebut minangka panyedhiya layanan siji-mandeg PCB & PCBA sing misuwur ing donya babagan sumber daya industri.
Mula, para pelanggan bisa tuku papan PCB lan PCBA bebarengan saka kita kanggo nyuda biaya pengadaan sakabèhé lan nyepetake siklus pengadaan sakabèhé.

Q1: Apa sampeyan supplier perakitan SMT PCB?
Ya, kita produsen perakitan SMT PCB, kita duwe mesin SMT canggih, welcome kanggo ngunjungi pabrik kita ing China.
Q2: Apa kita bisa tuku komponen PCB miturut syarat kita?
Ya, kirimake spesifikasi komponen PCB menyang kothak layang: pcb@jbmcpcb.com, staf kita bakal cocog lan nemokake komponen sing cocog kanggo sampeyan.
Q3: Bisa ngirim saka desain PCB kanggo PCBA?
Ya, kita duwe insinyur profesional saka desain PCB, manufaktur PCB nganti layanan perakitan PCBA. Ana insinyur profesional kanggo nyambung.