Pambuka kanggo proses produksi papan sirkuit

Aliran dhasar produksi CAM

Priksa data → Pangolahan pita bor → Garis lapisan jero → Garis lapisan njaba → Pangolahan tahan solder → Pangolahan karakter → Priksa data → Tata letak → Output GerBer (Tape bor) → Lukisan cahya → Film output → Priksa film

Aliran proses panel tunggal

Pembukaan bahan → pengeboran → garis cetak → plating emas full-board → etsa → inspeksi → tahan solder cetak → penyemprotan timah → karakter cetak → cetakan → inspeksi produk rampung → rosin → kemasan

Aliran proses saka papan semprotan timah pindho sisi

Bahan terbuka → pengeboran → sinking tembaga → piring listrik (tembaga kenthel) → transfer grafis → timah listrik electrocopper → etsa lan retinning → inspeksi → print resist soldering → karakter cetak → timah nyemprot → mbentuk → testing → inspeksi produk rampung → pengepakan

Proses plating emas nikel papan kaping pindho

Bukaan material → pengeboran → sinking tembaga → listrik papan (tembaga kenthel) → transfer grafis → elektro-nikel elektro-emas → de-film etsa → inspeksi → resistor solder dicithak → karakter cetak → cetakan → tes → inspeksi produk rampung → kemasan

Aliran proses papan semprotan timah multi-lapisan

Bukaan bahan → garis batin → etsa batin → inspeksi batin → blackening (browning) → laminasi → nargetake → pengeboran → listrik papan (tembaga kenthel) → transfer grafis (njaba) → electrocopper-electro-tin → etching lan timah-mundur → inspeksi → printing resist soldering → karakter cetak → timah nyemprot → mbentuk → testing → inspeksi rampung → kemasan

Papan multilayer driji emas + alur proses papan semprotan timah

Bukaan material → garis lapisan jero → etsa lapisan njero → inspeksi lapisan njero → ireng (browning) → laminasi → penargetan → pengeboran → papan listrik (tembaga kental) → transfer grafis (lapisan njaba) → elektro-tembaga elektro-tinning → etsa lan retinning → inspeksi → printing solder resist → karakter printing → driji emas listrik → nyemprot timah → cetakan → tes → inspeksi produk rampung → kemasan

Pembukaan bahan → garis batin → etsa batin → inspeksi batin → blackening (browning) → laminasi → nargetake → pengeboran → kecemplung tembaga → listrik piring (tembaga kenthel) → transfer grafis (lapisan njaba) → elektro-nikel-elektro-emas → dekorasi lan etsa → inspeksi → printing resist solder → karakter cetak → mbentuk → testing → inspeksi produk rampung → kemasan

Aliran proses plat emas nikel multi-lapisan

Bukaan bahan → Garis lapisan batin → Etsa lapisan njero → Inspeksi lapisan njero → Blackening (pencoklatan) → Laminasi → Penargetan → Pengeboran → Kecemplung tembaga → Listrik panel (tembaga kenthel) → Transfer grafis (lapisan njaba) → Elektro-tembaga-elektro-timah → Etching lan de-tinning → Inspeksi → Imprint resist soldering → Nikel-emas sing dicelupake kanthi kimia → Karakter sing dicithak → Pembentukan → Pengujian → Inspeksi produk rampung → Kemasan