Panjelasan rinci babagan papan sirkuit PCB ing aliran pangolahan produksi pabrik

Carane ora aliran Processing saka manufaktur Papan sirkuit?Iki akeh pelanggan ing pengadaan papan sirkuit manufaktur pengin ngerti lan ngerti carane milih Jeksa Agung bisa ngetokake pisanan saka manufaktur Papan sirkuit, saiki Jubao papan sirkuit manufaktur cilik nggawe munggah kanggo njupuk sampeyan kanggo njelasno Papan sirkuit PCBing proses Processing pabrik iku carane ing

Dikategorikaké miturut Konfigurasi Circuit

Papan sirkuit cetak minangka komponen kunci ing perakitan elektronik. Iki nggawa bagean elektronik liyane lan nyambungake sirkuit kanggo nyedhiyakake lingkungan kerja sirkuit sing stabil. Konfigurasi sirkuit bisa dipérang dadi telung jinis:

[Papan siji-sisi]Sirkuit logam sing nyedhiyakake sambungan menyang bagean disusun ing materi substrat terisolasi sing uga dadi operator dhukungan kanggo masang bagean kasebut.

[Papan Sisi Ganda]Nalika sirkuit siji-sisi ora cukup kanggo nyedhiyani sambungan komponen elektronik, sirkuit disusun ing loro-lorone saka landasan lan liwat-bolongan sirkuit dibangun menyang Papan kanggo nyambungake sirkuit ing loro-lorone saka Papan.

[Papan multilayer]Kanggo aplikasi liyane Komplek, sirkuit bisa disusun ing sawetara lapisan lan dipencet bebarengan, karo sirkuit liwat-bolongan dibangun antarane lapisan kanggo nyambungake sirkuit ing saben lapisan.

Aliran pangolahan:

[Lapisan njero garis]landasan foil tembaga pisanan Cut menyang ukuran cocok kanggo Processing lan produksi ukuran ingPapan sirkuit PCBmanufaktur ing landasan sadurunge mencet film biasane kudu disapu resik lan digiling, mikro-etching lan cara liyane saka foil tembaga ing lumahing Papan kanggo nindakake roughening cocok, lan banjur karo suhu cocok lan meksa bakal film garing. photoresist cedhak karo ketaatan ing. Substrat karo photoresist film garing dikirim menyang mesin cahya UV kanggo cahya. Photoresist bakal reaksi polimerisasi sawise iradiasi UV ing area transmisi cahya saka landasan lan gambar garis ing landasan bakal ditransfer menyang photoresist film garing ing lumahing Papan. Sawise nyuwek film adesif protèktif ing lumahing film, solusi banyu pisanan saka sodium karbonat bakal dibusak saka lumahing film saka wilayah unilluminated pembangunan, lan banjur dicampur saka solusi kanggo mbusak kapapar foil tembaga karat, tatanan. saka garis. Banjur photoresist film garing karo solusi banyu nano teroksidasi cahya bakal dicuci.

[Pencet]Sawise completion saka lapisan utama saka Papan sirkuit kudu film resin serat kaca lan lapisan njaba baris saka ikatan foil tembaga. Sadurunge mencet, lapisan utama Papan perlu perawatan ireng (oksigen), supaya passivation lumahing tembaga kanggo nambah sifat insulating; lan nggawe lumahing tembaga saka baris utama roughened supaya bisa kanggo gawé jaminan apik karo kinerja film. Pengulangan saka enem lapisan pisanan saka baris (kalebu) luwih saka lapisan utama saka Papan sirkuit karo mesin riveting riveted bebarengan ing pasangan. Banjur gunakake tray kanggo nyelehake kanthi rapi ing antarane piring baja pangilon, lan ngirim menyang mesin laminating vakum kanggo nggawe film harden lan ikatan kanthi suhu lan tekanan sing cocog. Sawise mencet papan sirkuit kanggo X-ray posisi otomatis ngebur mesin target kanggo pengeboran bolongan target kanggo alignment sirkuit njero lan njaba bolongan referensi. Pinggir papan dipotong kanthi ukuran sing apik kanggo nggampangake proses sabanjure.

[Pengeboran]Buruh pabrik papan sirkuit bakal nggunakake mesin pengeboran CNC kanggo ngebor bolongan konduksi sirkuit interlayer lan bolongan tetep kanggo bagean soldering. Nalika ngebur bolongan, Papan kasebut tetep ing meja mesin pengeboran kanthi pin liwat bolongan target sing sadurunge dilatih, lan pad ngisor sing rata (papan resin fenolik utawa papan pulp kayu) lan tutup ndhuwur (piring aluminium) ditambahake kanggo nyuda kedadeyan. pengeboran burrs.

[Plating liwat-bolongan]Sawise ngecor interlayer liwat-bolongan, kita kudu mbangun lapisan tembaga logam ing kanggo ngrampungake konduksi sirkuit interlayer. Kaping pisanan, kita ngresiki rambut ing bolongan lan bledug ing bolongan kanthi sikatan abot lan mbilas tekanan dhuwur, banjur kita rendhem bolongan sing wis diresiki lan pasang timah.

[Tembaga]lapisan gelatinous palladium, sing banjur dikurangi dadi paladium metalik. Papan kasebut dicemplungake ing larutan tembaga kimia, lan palladium nyebabake nyuda ion tembaga ing solusi kasebut lan nyelehake ing tembok bolongan, mbentuk sirkuit liwat-bolongan. Lapisan tembaga nang bolongan liwat banjur thickened dening tembaga bath plating kanggo kekandelan cekap kanggo nolak Processing sakteruse lan merbawani lingkungan.

[Lapisan Luar Garis Tembaga Sekunder]Produksi transfer gambar garis kaya garis lapisan jero, nanging etsa garis kasebut dipérang dadi rong cara produksi: positif lan negatif. film negatif diprodhuksi ing cara sing padha karo lapisan utama saka baris, lan rampung dening langsung etching tembaga lan njabut film sawise pembangunan. Cara produksi film positif ing pembangunan lan banjur dilapisi karo tembaga liya lan timah-timah (timah-timbal ing wilayah bakal disimpen mengko ing langkah tembaga etching minangka nolak etching), kanggo mbusak film kanggo alkalin, tembaga klorida. solusi bakal pipis kanggo mbusak kapapar foil tembaga karat, tatanan saka baris. Lapisan timah-timah banjur dicopot nganggo solusi pengupasan timah-timah (ing jaman wiwitan, ana praktik nahan lapisan timah timah lan digunakake kanggo nutupi garis minangka lapisan protèktif sawisé dilebur, nanging wis saiki ora digunakake).

[Cetak Teks Tinta Anti Solder]Paint ijo sadurungé dicithak nganggo layar langsung sawise baking panas (utawa iradiasi ultraviolet) kanggo nggawe film Paint cara produksi hardened. Nanging, amarga proses printing lan hardening asring bakal nimbulaké seng nembus Paint ijo menyang lumahing tembaga saka joints terminal line lan gawé bagean welding lan nggunakake alangan, saiki saliyane baris saka papan sirkuit prasaja lan nggronjal nggunakake, paling saka produsen papan sirkuit ngalih menyang cat ijo photopolymerized kanggo produksi.

Teks sing dikarepake pelanggan, logo utawa nomer bagean dicithak ing papan kanthi printing layar, lan banjur dipanggang panas (utawa iradiasi ultraviolet) kanggo nggawe hardening tinta teks.

[Pengolahan Simpang]Cat ijo sing tahan solder nutupi sebagian besar permukaan tembaga sirkuit, mung ninggalake titik terminasi kanggo soldering, testing listrik, lan papan sirkuit. Terminal kasebut mbutuhake lapisan perlindungan tambahan kanggo nyegah oksidasi terminal anoda (+) sajrone panggunaan jangka panjang, sing bisa mengaruhi stabilitas sirkuit lan nyebabake masalah safety.

[Forming & Cutting]Papan sirkuit dipotong dadi ukuran sing dikarepake pelanggan kanthi mesin cetakan CNC (utawa mesin pukulan cetakan). Sajrone nglereni, papan sirkuit dipasang ing amben (utawa cetakan) kanthi pin liwat bolongan posisi sing sadurunge dilatih. Sawise nglereni, driji emas wis beveled kanggo nggampangake selipan saka Papan. Kanggo papan sirkuit multi-chip, perlu kanggo nambah garis break X-shaped kanggo nggampangake pelanggan kanggo pamisah lan mbongkar Papan sawise selipan. Banjur papan sirkuit ing wêdakakêna lan lumahing polutan ionik wisuh.

[Paket Inspeksi Papan]  Produsen papan sirkuit bakal adhedhasar kabutuhan pelanggan kanggo milih kemasan film PE biasa, kemasan film nyusut, kemasan vakum.