Ing peran X-ray ing pengawasan papan sirkuit PCB

Ing taun anyar, sinar X-RAY telung dimensi fluoroscopic imaging inspeksi teknologi 3D X-RAY kanggo pembangunan kanthi cepet, lan langkah dening langkah kanggo berkembang menyang jurusan dhuwure integrasi industri Manufaktur piranti elektronik kudu dideteksi. Akeh wong sing ora ngerti X-RAY ingpapan sirkuitpengawasan iku kanggo muter peran apa, jiubao sirkuit editor dina iki kanggo njupuk sampeyan ngerti:

X-ray telung dimensi teknologi deteksi imaging perspektif dibandhingake X-ray tradisional deteksi imaging loro-dimensi X-RAY, iku bisa dadi sawetara kebak Reproduksi non-buta saka struktur internal obyek test, ora bakal ana. kedadean tumpang tindih gambar struktural, ing wangun gambar tomographic loro-dimensi utawa gambar stereo telung dimensi saka cacat kanggo kanthi nemokake lan nemtokake informasi sampurna, ing lapangan teknologi micronanufacturing, ilmu piranti elektronik lan wilayah liyane penting banget lan panggunaan umum.

Produsèn PCB ing komponen BGA sawise completion saka welding, amarga saka joints solder dening komponen piyambak dijamin, lan mulane ora bisa digunakake ing pengawasan visual tradisional saka joints solder saka kualitas welding, nanging uga ora bisa digunakake kanggo ngotomatisasi instrumen inspeksi optik ing permukaan sambungan solder kanggo nindakake pangadilan kualitas. Kanggo entuk pamriksa sing migunani, sambungan solder komponen BGA bisa dipriksa ing telung dimensi kanthi peralatan inspeksi sinar-X, ing ngendi spesifikasi, wujud, warna lan jenuh bola solder BGA seragam lan cacat struktural internal. werni solder katon cetha.

Pencitraan perspektif telung dimensi sinar X 3D ndadekake cara pemeriksaan kualitas manufaktur piranti elektronik wis nyebabake owah-owahan anyar, yaiku tahap ngelak saiki kanggo nambah tingkat teknologi manufaktur, ningkatake kualitas manufaktur, lan nangani piranti elektronik kanthi pas wektune. masalah perakitan minangka terobosan ing solusi pilihan produser, lan bebarengan karo pangembangan kemasan komponen elektronik, cara liya kanggo ndeteksi kegagalan peralatan amarga keterbatasan. Kanthi pangembangan kemasan komponen elektronik, cara liya kanggo ndeteksi kegagalan peralatan amarga keterbatasan lan berjuang, sirkuit Honglian aku percaya yen peralatan inspeksi imaging fluoroskopi sinar X telung dimensi bakal dadi fokus anyar peralatan produksi kemasan komponen elektronik, lan nduweni peran penting ing lapangan manufaktur.

Shenzhen jiubao Technology Co., Ltd. minangka perusahaan khusus ing produksiPapan sirkuit dicithak PCB, didegaké luwih saka 13 taun, ing nganyari teknologi, kita wis ing ngarep saka introduksi awal teknologi testing X-ray, kita duwe tim test profesional, kayata sampeyan kudu ngupaya kabutuhan supplier, welcome kanggo hubungi kita: + 86-755-29717836